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信阳成喜保温材料有限公司产品有:珍珠岩、珍珠岩保温板,珍珠岩吸音板,珍珠岩吸声板,YT无机活性保温材料,玻化微珠,玻化微珠保温砂浆,珍珠岩助滤剂

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产品描述

抗压强度/MPa≥20 干缩率/%≤0.10 抗折强度/MPa≥10.0 界面弯拉强度≥2.0 粘结强度/MPa≥2.0 粒度200 型号200 货号2466
珍珠岩抛光磨料17.2简介:珍珠岩是一种玻璃质酸性喷出岩,SiO2含量高,**过65%,一般为65%一78%。碱质(K2O十Na2O)含量较高,约为7%一8%。珍珠岩中含水量一般为2%一6%,水是在岩浆快速冷凝时,其中的水蒸气来不及逸出而包裹在其中的。珍珠岩呈无色、淡灰、兰绿等颜色,玻璃光泽,一般发育有同心圆状的珍珠裂理。珍珠裂理是珍珠岩冷凝收缩时形成的,是珍珠岩发育的特征。【中信抛光磨料】17.3产品流程:珍珠岩抛光磨料:珍珠岩经过粉碎、筛分等工艺流程,即可成为抛光磨料。17.4产品分类:目前国内珍珠岩抛光磨料一般有70目、90目、120目三种。17.5产品特征:该产泽呈灰白色至白色,莫氏硬度5.7,粒径分布0.8μm~80μm,其中产品型号以中心粒径划分,如120目产品,其17+或-1μm粒径不少于50%。
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对InP晶片进行了集群磁流变抛光实验,研究了抛光过程中磨料参数(类型、质量分数和粒径)对InP材料去除速率和表面粗糙度的影响。实验结果表明,InP晶片的去除速率随磨料硬度的增加而变大,表面粗糙度受磨料硬度和密度的综合影响;在选取的金刚石、SiC、Al2O3和SiO2等4种磨料中,使用金刚石磨料的InP去除速率,使用SiC磨料的InP抛光后的表面质量。随着SiC质量分数的增加,InP去除速率逐渐增加,但表面粗糙度先减小后。当使用质量分数4%、粒径3μm的SiC磨料对InP晶片进行抛光时,InP去除速率达到2.38μm/h,表面粗糙度从原始的33 nm降低到0.84 nm。
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随着光学、光电子学及数码产品的蓬勃发展,K9玻璃已在诸多领域得到了广泛的应用。由于K9玻璃属于硬脆材料,在加工过程中较易发生脆性破坏,传统加工技术难以获得**光滑高质量的表面。近年来,固结磨料化学机械抛光技术以其工艺可控性强、加工效率高、加工成本低以及绿色环保等一系列优点受到越来越多的关注。本文采用显微硬度方法分析了化学机械研抛中研抛液对K9玻璃表层硬度的影响,采用失重法对固结磨料研抛K9玻璃的材料去除过程中的机械与化学作用进行了分离,利用正交实验的方法研究分析了各加工参数对K9玻璃研磨和抛光的材料去除率及三维轮廓表面粗糙度影响,优化K9玻璃的研磨抛光工艺。本文所完成的主要工作和研究成果如下:(1)研究了研抛液对K9玻璃的化学作用采用去离子水和研抛液分别浸泡K9玻璃,测量并比较浸泡后K9的维氏硬度和压痕对角线长度,根据所测数值进一步计算出K9玻璃表面生成的变质层厚度,验证了研抛液对K9玻璃的化学作用和变质层厚度随浸泡时间的变化规律。研究表明:研抛液对K9玻璃有比较剧烈的化学作用,可以在K9玻璃表面形成变质层,随着浸泡时间的延长变质层的厚度逐渐增加但增加趋势逐渐减缓
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聚焦超声换能器的使用特点,提出了一种新型磨料流抛光加工方法,即采用凹球壳聚焦超声振动的方式在抛光液中产生聚焦磨料流抛光光学材料。先对聚焦超声振动换能器的声压场进行了测量,了声压场具有显著的聚焦特性,其中声压的值出现在焦距90 mm处;然后设计实验,利用该装备对碳化硅试件进行了抛光。结果表明:这一方法可以对光学材料进行抛光处理,不仅可以降低表面粗糙度和提高表面质量,而且系统结构比传统的磨料水射流抛光系统更加简单,没有管路、喷嘴损耗等。
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