抗压强度/MPa≥20
干缩率/%≤0.10
抗折强度/MPa≥10.0
界面弯拉强度≥2.0
粘结强度/MPa≥2.0
粒度200
型号200
货号2466
对InP晶片进行了集群磁流变抛光实验,研究了抛光过程中磨料参数（类型、质量分数和粒径）对InP材料去除速率和表面粗糙度的影响。实验结果表明,InP晶片的去除速率随磨料硬度的增加而变大,表面粗糙度受磨料硬度和密度的综合影响;在选取的金刚石、SiC、Al2O3和SiO2等4种磨料中,使用金刚石磨料的InP去除速率,使用SiC磨料的InP抛光后的表面质量。随着SiC质量分数的增加,InP去除速率逐渐增加,但表面粗糙度先减小后。当使用质量分数4%、粒径3μm的SiC磨料对InP晶片进行抛光时,InP去除速率达到2.38μm/h,表面粗糙度从原始的33 nm降低到0.84 nm。
超声复合磨料振动抛光方法对工件表面材料去除量与工件表面粗糙度的影响,分析了超声复合磨料振动抛光方法;并利用ANSYS Workbench软件分别分析了超声振动条件下和超声复合磨料振动条件下工件表面结构与应力变化情况,同时在超声复合磨料振动条件下通过实验验证超声复合磨料振动抛光技术对工件表面材料去除量与工件表面粗糙度的影响程度。结果表明:超声复合磨料振动条件下工件表面位移小于超声振动条件下的工件表面位移,超声复合磨料振动条件下工件表面应力大于超声振动条件下的工件表面应力;在超声复合磨料振动条件下,影响工件表面粗糙度显著的因素是磨料质量分数,影响工件表面材料去除量显著的因素是抛光时间,且磨料质量分数为30%、抛光时间为4 h时,抛光效果。
为解决多孔金属结合剂CBN砂轮在高孔隙率下的强度下降问题,采用球形尿素颗粒为造孔剂,制作孔径、孔形和孔隙可控的多孔金属结合剂砂轮磨料层胎体,研究不同载荷情况下的孔隙率和孔隙排布等孔隙结构因素,对多孔金属结合剂磨料层胎体力学性能的影响规律。结果表明:孔隙有序排布时的胎体弹性模量要小于孔隙无序排布的;胎体材料的屈服强度随孔隙率而下降;在相同孔隙率下,孔隙有序排布的胎体,在纵向受压、孔隙正向排布的情况下屈服强度更高。
珍珠岩抛光磨料17.2简介：珍珠岩是一种玻璃质酸性喷出岩，SiO2含量高，**过65％，一般为65％一78％。碱质（K2O十Na2O）含量较高，约为7％一8％。珍珠岩中含水量一般为2％一6％，水是在岩浆快速冷凝时，其中的水蒸气来不及逸出而包裹在其中的。珍珠岩呈无色、淡灰、兰绿等颜色，玻璃光泽，一般发育有同心圆状的珍珠裂理。珍珠裂理是珍珠岩冷凝收缩时形成的，是珍珠岩发育的特征。【中信抛光磨料】17.3产品流程：珍珠岩抛光磨料：珍珠岩经过粉碎、筛分等工艺流程，即可成为抛光磨料。17.4产品分类：目前国内珍珠岩抛光磨料一般有70目、90目、120目三种。17.5产品特征：该产泽呈灰白色至白色，莫氏硬度5.7，粒径分布0.8μm～80μm，其中产品型号以中心粒径划分，如120目产品，其17＋或－1μm粒径不少于50％。
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